在電鍍硬鉻的過程中，陰電流的電流效率很高，可以在一定程度上直接達到22-26％，電流密度可以高達60安培/dm2。 因此，沉積速度大大提高。 混合催化劑鍍鉻的過程不同。  RC-25不含氟化物，不會腐蝕工件的低電流區域。

硬鉻鍍層的顯微硬度為1000-1100KHN100。 鍍層中的微裂紋數量可以達到1000個/英寸。 防腐蝕能力提高了鍍層的光滑度，細度和亮度，均勻的鍍層厚度并降低了高電流密度。 沉積后，不會腐蝕鉛錫陽，無需使用特殊的陽和陰材料，其預處理過程，陽，電鍍槽等均與一般傳統的鍍鉻工藝相同。

使用硬鉻鍍層的要求如下：

1、電鍍槽：硬聚氯乙烯板或襯有軟聚氯乙烯的鋼制槽，槽的側面應有通風設備；

2、整流器：必須有足夠的容量來匹配電鍍槽，紋波系數小于5％，電壓不小于15V

3、陽：所用陽為鉛錫合金（錫：7％）或鉛銻合金，輔助陽和象形陽也應為鉛錫合金或鉛銻合金。

4、加熱器：使用鈦，鉛或聚四氯乙烯材料；

5、冷卻管：選擇鈦或鉛材料；

6、過濾泵：過濾泵的材料應為不銹鋼或適當的耐鉻酸塑料。